前沿洞察:玻璃基板 TGV与真空镀膜关联

       随着电子技术的飞速发展,玻璃基板 TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术作为一种新兴的三维集成技术,在半导体、微电子机械系统(MEMS)等领域展现出巨大的应用潜...

卷绕真空镀膜设备在半导体领域的创新应用

        在半导体制造领域,卷绕真空镀膜设备凭借其独特的工艺优势,成为推动下一代芯片、传感器及柔性电子器件发展的关键装备。该技术通过真空环境下的连续卷绕式沉积,实现纳米级薄膜的高精度制备,...
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