产品详情
设备简述:TS-CJLX系列金属膜镀膜生产线主要针对片式电阻其它陶瓷被动元件,PCB电路板等工件表面镀膜而设计的立式生产线。可实现单面镀膜或者工件两侧同步镀膜。
设备应用:适用于片式电阻等陶瓷被动元件、PCB电路板、IC封装载板、陶瓷滤波器等电子元器件工件表面镀制单层或者多层金属膜。
设备特点:设备采用磁控溅射镀膜方式,可实现全自动连续镀膜,可实现单面或者双面同时镀膜。设备具有高效、大批量、稳定和重复性好等优点,设备有立式或者卧式两种结构,以适合不同的基材和镀膜工艺。
设备应用:适用于片式电阻等陶瓷被动元件、PCB电路板、IC封装载板、陶瓷滤波器等电子元器件工件表面镀制单层或者多层金属膜。
设备特点:设备采用磁控溅射镀膜方式,可实现全自动连续镀膜,可实现单面或者双面同时镀膜。设备具有高效、大批量、稳定和重复性好等优点,设备有立式或者卧式两种结构,以适合不同的基材和镀膜工艺。
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