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工艺流程:
1:真空溅射镀铜工艺段 - 非金属材料金属化、技术路线:磁控溅射or蒸镀等。
2:液体电镀工艺段 - 铜层沉积增厚、技术路线:液体水平电镀。
3:成品材料配切工艺段。
制程技术路线:
1:基材:膜宽800-1650mm,厚度3-8umPET、PP、PI等材质。
2:基材沉积约30-70nm的金属铜层,方阻约为0.5-2欧姆。实现基材表面金属化。
3:水镀增厚至1um或以上。
真空沉积技术:
1、磁控溅射镀膜技术:通过电场和磁场的作用,工作气体产生辉光放电,离子轰击靶材溅射出材料粒 子而形成膜层的方法。磁控溅射镀膜技术可以用于镀制金属膜或合金膜,如铜、铝、钛、镍等以及镍 铬、镍铜等膜层。还可以通过反应溅射的方式镀制介质膜。
2、技术优点:具有镀膜稳定性好、重复性好、均匀度好、适合大面积镀膜、膜层致密、结合力好、工 艺灵活度高等优点。
新材料优势:
在塑料薄膜表面上先采用真空溅镀的方式,制作一层金属层,然后采用水介质电镀或其它的方式, 将铜层加厚到1微米或以上,这就是复合铜箔的概念。
1、铜的用量大大减少,成本降低。
2、复合铜箔中间的塑料隔膜层可以大大提高电池的燃烧安全性。
3、新材料带来电池重量的减轻,从而增加电池的能量密度。
4、新材料制备的集流体,总体厚度不增加的情况下,比原来的纯金属集流体变轻了 80%。
5、由于集流体的重量占比减轻,电池能量密度就能够明显提升。
6、采用新材料制备出来的集流体,热稳定性能够得到显著提高。并且它本身是不燃的,能够提升 电池的安全性。
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