磁控溅射镀膜

磁控溅射镀膜技术特点

1、磁控溅射镀膜效果比电弧离子镀膜好很多，粗熔滴颗粒少。

2、膜基结合力优于真空蒸发镀膜。真空蒸发镀膜技术中，膜层中原子的能量仅为蒸发时携带的热能，相当于00.1~0.2eV；而磁控溅射镀膜技术中，膜层粒子的能量是由氩离子与靶材表面原子发生能量交换和动量交换，可提高膜基结合力。

3、膜层成分接近靶材。磁控溅射的膜层是由氩离子从靶材上溅射而来，膜层成分非常接近靶材，由此产生的“分馏”或“分解”现象相对蒸发镀来说比较轻。但一般在镀性能要求非常严格的功能膜时，溅射过程中必须加入一定量的反应气体，使膜层的化合物膜成分达到化学计量比，以保证膜层的性能要求。

4、镀膜性能好，溅射镀膜真空压强低，气体分子自由程短，碰撞概率高，与蒸发镀膜相比，薄膜粒子散射能力强，镀膜性能好，膜层厚度均匀。

5、溅射靶为面型镀膜源，平面磁控溅射靶和圆柱磁控靶的长度都可达300~3000mm，虽然都是直线型镀膜源，但加上工件的连续移动，可在大面积的零件上镀膜。如在宽度为3300mm的玻璃表面镀膜，可得到颜色、透过率各异的均匀膜层。磁控溅射在沉积大面积薄膜方面已得到广泛的应用。

6、对工件施加偏压。最早出现在磁控溅射技术中。现今，磁控溅射镀膜技术在金属基体上应用十分广泛，而对工件施加负偏压以提高膜层质量，已成为镀制特殊功能薄膜及高端装饰产品的主流技术。