离子束溅射镀膜

离子束溅射镀膜特点

PECVD（等离子增强化学气相沉积）是一种在基材表面沉积薄膜的技术。

其原理主要包括以下步骤：

1.气体前驱体的引入：将特定的气体前驱体（如硅烷、氨等）引入反应腔内，这些气体在适当的条件下分解形成固体薄膜。

2、等离子体的产生：在反应室内施加高频电场或直流电场，产生等离子体，激发气体分子，使气体分子电离，产生带电粒子（电子、离子等）和中性粒子。

3、化学反应：在等离子体作用下，气体前驱体分解成活性物质（如原子、分子等），在基体表面发生反应，形成薄膜。由于等离子体的存在，反应速率通常较高，且能在较低温度下沉积，适用于热敏性材料。

4.薄膜沉积：活性物质在基片表面聚集并发生化学反应形成固体薄膜。沉积过程中，温度、压力、气体流量等参数的调节可影响薄膜的质量和性能。

5.薄膜特性调控：通过改变前驱体种类、流量、反应压强及等离子体功率等，可实现不同类型的薄膜沉积，如氮化硅、氧化硅等，调控其电学、光学和力学性能。

PECVD广泛应用于半导体、光电器件、太阳能电池等领域，因其薄膜质量和沉积条件方面的优势而受到重视。