电阻蒸发镀膜

电阻镀膜镀膜技术特点

1>.真空镀膜

真空蒸镀工艺简称蒸发，是指在真空条件下，通过一定的加热蒸发方法，使镀膜材料（或薄膜材料）蒸发、气化，用飞到基片表面薄膜的方法。蒸发较早、应用最广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度高、致密性好、薄膜结构与性能独特等优点。

2>.工作原理

蒸发的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华成气态喷嘴→气态喷嘴从蒸发源快速管道到基片表面→气态喷嘴在基片表面生成生成固体→薄膜原子重新组成或产生化学键。

将基片安置真空室内，采用电阻、电子束、激光等方法加热，使薄膜材料蒸发或升华，气化成具有一定能量（0.1~0.3eV）的粒子（原子、分子或团簇）。基本无碰撞的直接运动输送到基片上，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分则吸附在基片上并在表面铺展，导致沉积原子发生二维碰撞形成团簇之间，也有一部分可能在表面短暂停留后吸。团簇粒子不断与弥散粒子发生碰撞，或吸附，或放出单体。这个过程反复重复，当聚集的粒子数量超过某个时一个临界值时，就成为稳定的核，然后继续形成吸附、弥散粒子并逐渐增大，最后通过迭代稳定核的接触、合并，连续的薄膜。

3>. 关键参数

蒸发蒸汽压（PV）：真空室内蒸发材料的蒸汽在一定温度下与固体或液体达到平衡时的压力关系。蒸发蒸汽压与温度的曲线对于薄膜技术的制备具有重要意义，有助于我们合理选择蒸发材料、确定蒸发条件。