TGV玻璃通孔镀膜生产线

设备简述：TS-CJLX系列TGV玻璃通孔膜镀膜生产线主要针对半导体玻璃基板，PCB电路板等电子元器件表面镀膜而设计的生产线。采用物理气相沉积（PVD，如溅射）或化学气相沉积（CVD）等方法，在玻璃基板表面及通孔内壁沉积一层薄薄的金属种子层，通常选用铜、钛等金属。种子层作为后续电镀的导电基底，为后续金属填充提供良好的导电通路。

设备应用：TGV技术在半导体领域应用广泛，包括扇出型封装、三维立体封装和系统级封装等，尤其在射频、光电子、MEMS等领域。

设备特点：该设备是TGV工艺需在玻璃表面依次沉积绝缘层（如SiO₂、Al₂O₃）与导电层，传统设备需多次换靶、抽真空，效率低且易污染。腾胜科技推出的多腔体集成镀膜系统支持PVD（物理气相沉积）与CVD（化学气相沉积）工艺协同，实现绝缘-导电层连续沉积，产能提升30%以上。玻璃基板因其优异的电学性能和机械稳定性，成为理想的封装材料，支持高频应用、光学检测和光路集成。扇出型封装。